Использование: производство подложек для изготовления интегральных схем и дискретных полупроводниковых
приборов. Способ подготовки полупроводниковых подложек включает
механическое полирование и очистку поверхности с использованием ультразвука, химико-механическое полирование рабочей стороны подложек.
После механического полирования и очистки поверхности на рабочей
стороне подложек путем селективного или анизотропного химического травления на глубину нарушенного полированием слоя формируют
микрорельеф и обрабатывают подложки ультразвуком в течение 2,5-3,0 ч в
деионизованной воде, а затем не позднее, чем через сутки проводят химико-механическое полирование для удаления микрорельефа на
рабочей стороне подложек. 2 табл.
Читать реферат полностью
Скрыть реферат